2022年，可以说是半导体行业IPO丰收的一年。半导体企业在A股上市数量有49家，相比2021年21家IPO翻了一倍之多，达历史之最。转眼来到2023年，至今半导体行业上市（A股）企业仅5家，随着行业周期下行，上市企业数量也来到了冰点。今天，笔者就来与大家盘点一下，哪些企业在大环境遇冷时依然可以IPO上市，在行业逆势中展露潜力？他们分别是裕太微、龙迅股份、金海通、华海诚科和南芯科技。

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裕太微——五年上市，PHY芯片打破垄断

裕太微专注于高速有线通信芯片的研发设计和销售。自2017年成立以来，裕太微以以太网物理层（PHY）芯片作为市场切入点，不断推出系列芯片产品，目前市值达148.9亿元，营收也从2019年的132.62万元迅速增长至2021年2.54亿元，预计2022年营收为4.1亿元。净利润方面，股票名称带“U”的特别标识已经表明裕太微尚未盈利。

以太网物理层芯片是数据通讯中有线传输的重要基础芯片之一，当前全球拥有突出研发实力和规模化运营能力的供应商主要集中在博通、美满电子和瑞昱等几家国际厂商身上。裕太微属于为数不多实现多速率、多端口以太网物理层芯片大规模销售的企业，且产品已成功进入普联、新华三、海康威视等知名客户供应链体系，有望切入原来由国际厂商主导话语权的市场，抢占更大的市场份额。

以太网物理层芯片是一个复杂的数模混合芯片系统，芯片中包含高性能SerDes、高性能 ADC/DAC、高精度 PLL 等 AFE 设计，同时也包括滤波算法和信号恢复等 DSP 设计，芯片研发需要深厚的数字、模拟、算法全方位的技术经验以及完整产品设计团队互相高效配合。 经过技术与人才的不断积累，裕太微已形成高性能 SerDes 技术、高性能 ADC/DAC 设计技术、低抖动锁相环技术、高速数字均衡器和回声抵消器技术等 10 项应用于以太网物理层芯片的核心技术。

除即将推出更高速率的2.5G PHY产品外，裕太微产品线还将逐步拓展至交换链路等上层芯片领域，已形成 9 项应用于网络层产品的核心技术，即将推出交换芯片和网卡芯片两个新产品线。

整体上看，裕太微在高速有线通信芯片领域有着一定的技术壁垒，营收也维持快速增长，但利润仍有较大的提升空间。

龙迅股份——毛利率一直在线

龙迅半导体（合肥）股份有限公司成立于2006年，其主营业务为高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片的研发设计及销售。前者主要用于多种高清视频信号的协议转换与功能处理，后者多用于高速信号的传输、复制、调整、放大、分配、切换等功能。

从2008年推出首款HDMI 1.3芯片，到2021年已推出HDMI 2.1芯片、DP1.4/Type-C芯片、HDMI 2.1&DP 1.4显示控制芯片等。目前，该公司已开发超过 140 款的高速混合信号系列芯片产品，部分产品具备国际竞争力，广泛应用于安防监控、视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC及周边、5G及AIoT等多元化的终端场景。

随着下游技术革命带来高清视频显示场景的不断增加，需求端对于分辨率要求、高清视频信号协议升级的需求也在不断上升。龙迅股份多款支持多协议的视频桥接和处理芯片通过AEC-Q100的测试，进入车载显示应用领域。高速信号传输芯片则根据不同的用途分为中继芯片、切换芯片、分配芯片和矩阵交换芯片，并且具有低功耗、低延迟、高带宽及高可靠性等特点。

龙迅股份营收近几年持续增长，总市值近70亿元，从2018的0.81亿增长至2022年2.41亿，增长率在2021年出现加速，同比增长72.63%，但在2022年迅速收敛，仅2.61%。

值得一提的是，龙迅股份凭借产品较强的竞争力，其毛利率在同行设计公司中处于较高水平。2022H1视频桥接芯片毛利率为 62.64%；显示处理芯片毛利率为 69.71%；高速信号传输芯片毛利率为 74.78%。整体毛利率水平多年保持在60%之上。

金海通——深耕分选机垂直领域，持续加强品牌效应

金海通主要从事半导体芯片测试设备的研发生产及销售，深耕集成电路测试分选机领域，涉及光学、机械、电气一体化的创新集成，可精准模拟芯片真实使用环境，实现多工位并行预测，其 UPH（单位小时产出）最大可达到 13,500 颗，Jam rate（故障停机率）低于 1/10,000，可测试芯片尺寸范围可涵盖 2*2mm~100*100mm，可模拟-55℃~155℃等各种极端温度环境。客户既涵盖安靠、联合科技、长电科技、通富微电等封测企业，也有博通、瑞萨科技等IDM 企业，还有兴唐通信、澜起科技、艾为电子等芯片设计及信息通讯公司，以及国内多家研究机构和院校。

分选机主要应用于集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节，用途是将待检测的芯片自动传送至测试工位，待检测芯片的引脚通过测试工位上的专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机在进行检测之后将测试结果传送给分选机，分选机根据测试结果将检测过的芯片进行标记、分类、收料。

目前，金海通市值为88.5亿元，营收在经过2019年的下滑后，实现了2020、2021两年的高速增长，涨幅分别达158.68%、126.91%，2022年增速趋平，总营收达4.26亿元。高速的增长主要受益于近几年封装测试市场需求的持续增长，导致下游客户设备投入的不断增加，另外，金海通通过核心技术的积累及改进，先后研发出的EXCEED、SUMMIT等系列产品主要技术指标达到国际先进水平，得到客户不断认可，加强了品牌效应，有助于其未来进一步扩大市场份额。

华海诚科——围绕消费电子领域，营收初显下降趋势

华海诚科专注于半导体封装材料的研发及产业化，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。在传统领域，其应用于SOT、SOP领域的高性能类环氧塑封料产品性能已达到国际厂商相当水平，并在长电科技、华天科技等主流封测厂商逐步实现了对国际厂商产品的替代，市场份额持续增长；在先进封装领域，华海诚科也已成功研发应用于 QFN/BGA、FC、SiP、FOWLP/FOPLP 等封装形式的封装材料，且相关产品已陆续通过客户的考核验证。

华海诚科产品终端应用包括消费电子、光伏、汽车电子、工业应用、物联网等领域，但目前，该公司应用于消费电子领域的产品收入占比约为 80-85%左右，是最主要的终端应用领域。因此，2022年消费电子的下行也给华海诚科带来了一定影响。

华海诚科当前市值超50亿元，2019-2021年营收和净利润复合增速分别达42.01%和241.28%，2022年，营收下滑12.67个百分点，净利润下滑13.62个百分点。该公司主营业务毛利率分别为29.94%、30.81%、29.14%及27.01%，毛利率基本保持稳定。

南芯科技——凭借电荷泵充电管理芯片，完成营收高速飞跃

南芯科技是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一，主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发设计和销售。南芯科技专注于电源及电池管理领域，现有产品已覆盖充电管理芯片（电荷泵充电管理芯片、通用充电管理芯片、无线充电管理芯片）、 DC-DC 芯片、 AC-DC 芯片、充电协议芯片及锂电管理芯片，覆盖了整个充电环节， 是少数具备供电端到设备端完整解决方案的本土企业。应用领域主要包括手机、笔记本/平板电脑、电源适配器、智能穿戴设备等消费电子领域，储能电源、电动工具等工业领域及车载领域。

端到端的完整应用，包括供电端的反激控制、同步整流、充电协议通信，以及设备终端内部的充电协议通信、充电管理、电池管理、各类 DC-DC转换和显示屏电源管理等。

在发展过程中，南芯科技围绕锂电池充电管理，以 USB PD 作为切入点，产品线从初期通用充电管理芯片和 DC-DC 芯片逐渐拓宽至包括充电协议芯片、无线充电管理芯片、AC-DC 芯片、电荷泵充电管理芯片、锂电管理芯片在内的完整产品线，各产品线下的产品系列不断补充完善并更新迭代。

根据 Frost & Sullivan 研究数据显示，以2021年出货量口径计算，南芯科技电荷泵充电管理芯片位列全球第一，升降压充电管理芯片位列全球第二、国内第一。

南芯科技目前市值近200亿元，从2019年1.07亿营收增长至2022年13.01亿元，总体涨幅高达1115.89%，近三年涨幅分别为66.36%、452.81%、32.22%。最快增长体现在2021年，该年度电荷泵充电管理芯片出货量近 1.9 亿颗，出货量位列全球第一。2022年营收增速放缓，同样是受累于消费电子领域需求的放缓。另外，南芯科技公告称，预计2023年第一季度营业收入同比下降38.18%至23.92%，但相较于2022年第四季度环比增长 1.72%至 25.19%。在经历 2022 年末疫情政策调整的短期影响后，该公司产品需求已逐渐回暖。

写在最后

从2023年新上市的半导体企业来看，多数还是集中在消费电子领域，随着消费电子行业的下行，这些新上市的企业也无法逃过周期性的冷却，除了裕太微外，剩下四家企业在2022年的营收增速均明显弱于2021年。从结构上看，新上市半导体企业中有三家芯片设计企业，一家半导体材料和一家半导体设备企业，整体数量虽少，但是能看到产业链各环节上有不同类型的企业走出来。

据证券时报4月18日消息，粤财控股董事长金圣宏在第25届集成电路制造年会上表示，广东半导体及集成电路产业投资基金二期在筹划中，规模300亿元，基金期限长达17年。一期基金自2021年成立以来，业务规模已经达到310亿元，已投资102家企业，2家被投企业过会，今明年将有19家企业申报IPO。如此看来，半导体企业的上市之路或将回暖。